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壓鑄件X射線(xiàn)檢測有什么優(yōu)缺點(diǎn)
點(diǎn)擊次數：2931 發(fā)布時(shí)間：2022-09-25
壓鑄件X射線(xiàn)檢測中觀(guān)察到的最常見(jiàn)缺陷之一是焊點(diǎn)中的空洞。根據IPC-7095C，空隙率大于35%和直徑大于50%是工藝控制的極限值。一般而言，如果總空隙面積超過(guò)焊球面積的25%，則認為該產(chǎn)品不合格，需要返修。盡管小的空洞可以通過(guò)檢查并且不需要返修，但它們仍然是應注意的工藝指標。
焊料橋接是可以通過(guò)壓鑄件X射線(xiàn)檢測的另一個(gè)缺陷。當通過(guò)焊料連接兩個(gè)焊點(diǎn)時(shí)，焊料與大多數周?chē)牧现g存在明顯的密度差，因此很容易識別。
焊球的丟失在X射線(xiàn)檢測圖像中也非常明顯。由于BGA焊球是以陣列方式整齊排列在器件底部，因此很容易發(fā)現缺少焊球的相應位置。
壓鑄件X射線(xiàn)檢測也很容易發(fā)現錫球移位的問(wèn)題。關(guān)鍵是檢測焊球位移的嚴重程度。通常根據具體要求判斷焊點(diǎn)是否合格一般的標準公式為：從焊球中心到焊盤(pán)中心的距離/焊盤(pán)直徑
射線(xiàn)檢測是利用各種射線(xiàn)對材料的透射性能及不同材料對射線(xiàn)的吸收、衰減程度的不同，使底片感光成黑度不同的圖像來(lái)觀(guān)察的，是一種行之有效而又*的檢測材料或零件內部缺陷的手段，在工業(yè)上廣泛應用。
優(yōu)點(diǎn)：
1、適用于幾乎所有的材料，對零件幾何形狀及表面粗糙度均無(wú)嚴格要求，目前射線(xiàn)檢測主要應用于對鑄件和焊件的檢測；
2、射線(xiàn)檢測能直觀(guān)地顯示缺陷影像，便于對缺陷進(jìn)行定性、定量和定位；
3、射線(xiàn)底片能長(cháng)期存檔備查，便于分析事故原因。
缺點(diǎn)：
射線(xiàn)檢測對氣孔、夾渣、疏松等體積型缺陷的檢測靈敏度較高，對平面缺陷的檢測靈敏度較低，如當射線(xiàn)方向與平面缺陷(如裂紋)垂直時(shí)很難檢測出來(lái)。另外，射線(xiàn)對人體有害，需要有保護措施。
